美国商务部4月8日发布消息称，向台积电（TSMC）在美国亚利桑那州建设的新工厂提供最多66亿美元的补贴。台积电将建立第三工厂，生产尖端半导体。美国力争构建不依赖中国的半导体供应链。
台积电正在亚利桑那州建设两座工厂。美国商务部部长雷蒙多透露，台积电已承诺新建第三工厂。其提出展望称，第三工厂“将能够生产2纳米或以下的尖端半导体”。
台积电对美国亚利桑那州的总投资额达到650亿美元，约1成由美国政府提供补贴。雷蒙多表示，第三工厂“将在2020年代末之前投产”。第二工厂除了此前计划生产的“3纳米产品”之外，还力争2028年开始生产“2纳米产品”。
美国总统拜登4月8日表明期待称，通过一系列投资，“到2030年，全球最尖端半导体的2成或将（在美国）生产”。
台积电计划2025年在台湾量产“2纳米产品”。同时还在推进开发新一代的“1.4纳米产品”。预计在美国生产尖端产品将是继台湾基地之后的首次。
本次补贴是基于2022年8月通过的《芯片和科学法》，根据工厂建设进度发放。此外，美国还将设置最多50亿美元的贷款额度。
台积电美国工厂的建设因人手不足等原因进展迟缓。美国政府此次还纳入了5000万美元的人才培养费用。
转自 日本经济新闻（中文版：日经中文网）
